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這兩本書分別來自崧燁文化 和時報出版所出版 。

國立陽明交通大學 電信工程研究所 唐震寰所指導 楊士奇的 用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線 (2021),提出五匹手機架減震關鍵因素是什麼,來自於毫米波、端射天線、貼片天線、低剖面、封裝天線。

而第二篇論文國立交通大學 電信工程研究所 唐震寰所指導 張尹宸的 應用於第五代毫米波行動通訊手機之創新寬頻薄型及雙極化磁電偶極天線 (2020),提出因為有 磁電偶極天線、毫米波手機天線、天線陣列、寬頻天線的重點而找出了 五匹手機架減震的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了五匹手機架減震,大家也想知道這些:

想做主管必先學會斷捨離:猶豫不能成大事,成功者都是善於決斷的人

為了解決五匹手機架減震的問題,作者楊仕昇,冷新心 這樣論述:

人性化管人,個性化用人 知人善任,把合適的人放在合適的位子上 猶豫不能成大事,成功者都是善於決斷的人   你眼中的優質企業是什麼樣子的?   有人情味的大家庭、主管員工間沒有上下級之分、老闆凡事撒手不管、每個人都可以參與重大事情的決策?   還是不苟言笑的上司、消極辦公的下屬、一切被動等待指示的管理氛圍?   新官上任,想成為跟下屬打成一片的好好先生?   不忍心讓下屬受挫,總是剝奪他們克服困難的機會?   明知道某人天天蹲廁所滑手機,卻為了顧及對方面子不忍苛責?   想要展現人性化管理,一不小心竟成了「鄉愿」;   但是過於嚴厲,又難免澆熄了底下員工的熱情,這兩者該如何並濟?   

身為領導者不可不知的管理「斷、捨、離」!   ▍不要怕員工受傷害,競爭也是一種激勵   →強化員工的榮辱意識   →誘發員工的「逞能」欲望   →給予員工充分的競爭機會   當一個人情緒好的時候,他人的過錯都比較容易包容,從而減少了相互間衝突的機率,而情緒差的時候則剛好相反。管理者不可能隨時去照顧每一名員工的情緒,要想從根本上解決問題,只有製造一個競爭對手給員工,引起他們的關心,從而引導他們的情緒。   ▍王安電腦的悲歌:嫡系與才能,誰是更好的接班人?   →比爾蓋茲:如果1980年代那位「眼光遠大的工程師」沒有貽誤戰機的話,今天可能就沒有什麼微軟公司了。   一個電腦天才,卻因為堅持將企

業的大權交到兒子手裡,從而葬送了公司的前程。任人唯賢,唯才是舉,公司才會得到持續健康發展。誠然,如果家族成員有出類拔萃者,能夠勝任駕馭企業和管理企業,不妨讓他接管企業,如果家族成員沒有這種人才,就不要為了大權不落到外人手裡,而非要把權力交到家族成員手裡不可。這無論是對企業,還是對接班人,都是不負責任的。   ▍京劇管理法:嚴厲,但不是咄咄逼人;慈愛,但不是軟弱無能   在京劇裡,演員面部化妝,以各種人物不同,在臉上塗有特定的譜式和色彩以寓褒貶,不同的臉譜顯示了不同的角色特徵。關係學中紅白臉相間藉用京劇臉譜的名稱,但它要比京劇中簡單化的臉譜複雜得多,它是寬猛相濟、恩威並施、剛柔並用的綜合,是一

種高級統馭術。   ▍批評前,先裹上一層「糖衣」   良藥苦口利於病,但在現實生活中,扶正匡謬的批評的確不如良藥那樣為人所樂於接受,甚至成了難以下嚥的「苦藥」。批評得好,人家接受;反之,麻煩纏身,成了「不受歡迎的人」。因此,責罵要學會變「害」為「利」,即在「苦藥」上抹點糖,看似失去了鋒芒,實則藥性不減。  

用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線

為了解決五匹手機架減震的問題,作者楊士奇 這樣論述:

隨著第五代行動通訊的到來,通訊產品的內部需要更多電子元件與模組支持,然而現今移動設備朝著全屏面與薄型化發展,天線的使用空間勢必受到限制,在產品內部空間不足的情況下會採用AiP 結構(Antenna in Package),透過將射頻前端模組與天線整合來縮小系統模組的體積,同時降低晶片連接到天線的損耗,在AiP設計中,PCB(電路板)的上層會用於天線設計,而下層則是直流與射頻訊號的走線,當天線厚度過厚時會影響到下方電路走線設計的可利用面積,也會使整體PCB厚度增加,但天線變薄頻寬也會跟著變窄且下方的金屬層又會對天線本身造成干擾,因此如何設計一款適合用於AiP結構的毫米波天線是一大挑戰.在毫米波

頻段應用中,天線都是採用陣列形式來提高增益,但僅靠Broadside場型陣列天線無法實現全空間覆蓋,在應用上還需要搭配Endfire場型天線陣列,然而Endfire天線在應用上有諸多限制,根據近年來關於Endfire天線的研究,水平極化的[6]偶極天線、[7]錐形槽孔天線、[8]Yagi,其輻射結構的限制導致在PCB整合中需要劃設淨空區才能使用,這對於要求空間的高密度集成電路板而言相當不利;垂直極化的[9]Yagi、[10]磁電偶極天線雖符合寬頻和AiP結構下方可走線的需求,但四分之一波長厚度太厚,因此有文獻[5]使用高介電係數之材料LTCC來降低天線厚度,不過此方法厚度減少量有限且成本增加,

無法同時滿足寬頻、薄型化之需求.本論文提出創新之槽孔天線,在原先耦合貼片天線(CMPA)的基礎上做改良,藉由移除部分中心通孔Via hole形成槽孔輻射,透過將兩者結合達到寬頻且薄型之特性,然而兩者卻難以同時匹配,於是透過L-probe饋入的耦合效應改善對槽孔的匹配並在金屬貼片上產生電流,電流在金屬貼片累積電荷形成CMPA的奇模態和槽孔模態。雖然成功將頻寬增加,但是CMPA的奇模態卻導致輻射場型上偏,為此本論文透過加上第二排Via hole改變金屬貼片電流之路徑,修正了低頻模態輻射場型之問題,成為一創新式的貼片槽孔天線,最後再加上反射器以修正高頻偏移場型,相比以往Endfire天線,本論文之創

新貼片槽孔天線厚度較薄且在下方有金屬的情況下依舊能達到寬頻、場型不偏移之特性。本天線基板使用RogersRO4350B搭配Rogers Prepreg RO4550F,為多層板結構,其介電係數為3.55以及loss tangent為0.0021,板材厚度為0.3mm,製作出的天線大小為6×3.5×0.3 mm3(0.76×0.44×0.038λ3),量測到的頻率範圍可涵蓋37 - 40 GHz,模擬符合量測結果,滿足5G NR的頻帶,輻射場型為Endfire方向,頻帶內增益界在5 – 6 dBi之間,具有良好的輻射特性,本天線特色在於具有更薄的尺寸使且容易整合,適合做為第五代行動通訊應用。本天

線之設計細節和實驗結果在論文中皆有詳細討論。

AI之書:圖解人工智慧發展史

為了解決五匹手機架減震的問題,作者柯利弗德‧皮寇弗 這樣論述:

  人工智慧一詞在一九五五年被創造出來時,人類持續尋求增強大腦的方法已有數千年了。     從中世紀機器人到人造神經網路,本書重點介紹了從西元前一千三百年到二○一八年間,人工智慧發展史上新奇和重要的實際觀念。     按時間順序排列,獲獎作家柯利弗德‧皮寇弗的書寫範圍遠從一千多年前遠古時代的遊戲發明開始,巧妙地集合了科技與文化上的劃時代成就,從神話故事、虛構作品(蘭斯洛特的銅騎士、《魔鬼終結者》)到現實世界的創造(達文西的機械武士、掃地機器人),從遊戲(井字棋、西洋雙陸棋、魔術方塊、《危險邊緣》益智問答節目)到更認真的研究(臉部和語音辨識、自主式機器人手術),還有許多大家耳熟能詳的名字,如

亞里斯多德、特斯拉、ENIAC、Hal 9000……     不論是早期的自動機械,還是人工智慧程式失控對人類造成的威脅,針對人工智慧這個現今最熱門、最引人注目的科學議題,本書不僅討論科學和技術,也關注道德議題,圖文並茂地闡述了我們如何打造這種壯大自己、甚而超越人類的智慧形式。     經典暢銷名作《數學之書》、《物理之書》作者,科普界全能鬼才皮寇弗最新作品!   名人推薦     「穿梭人工智慧史的一次漫步之旅,叫人流連忘返……無論是從頭到尾讀完,或是隨意跳讀淺嚐,都是一趟輕鬆愉悅的散步行旅。」──《書目雜誌》(Booklist)     「皮寇弗的最新著作是一本便捷的快速學習指南,讓讀者無

須進行所有必要的艱苦研究,就能和大量多樣的資訊無縫接軌。彷彿進入他榮獲專利、充滿新奇古怪玩意兒的『現實狂歡節』(Reality Carnival)中來一趟刺激之旅。   我們可看到各式各樣的機器人、人形機械,與栩栩如生的人造鴕鳥、鴨子和其他展示出的自動機器,以及巨大的電子大腦、致命的軍武機器人,甚至還有為你吸除灰塵的Roomba……他解釋了井字棋、亞里斯多德的三段論邏輯、算盤、布爾代數,甚至是西洋棋等事物如何使我們取得了意想不到的研發突破,如機器學習、模糊邏輯、遺傳演算法和人工神經網路等……   對於人工智慧悠久歷史背後的藝術、科學和技術知識,皮寇弗本身似乎有著近乎人工智慧的精準掌握。」──A

mazon讀者Ray Erskins

應用於第五代毫米波行動通訊手機之創新寬頻薄型及雙極化磁電偶極天線

為了解決五匹手機架減震的問題,作者張尹宸 這樣論述:

隨著第五代行動通訊的到來,能同時涵蓋28、39 GHz 頻段之毫米波天線受到廣泛的關注。在應用於毫米波手機之天線,會使用雙極化結構提升通道容量率與降低多重路徑干擾,且為了彌補毫米波在空氣中的高傳播損耗,會使用相位陣列天線提高天線增益並實現波束切換功能。然而現今之智慧型手機朝著全面屏與薄型化發展,手機內部除了原先4G天線外,也增加了Sub-6G 之5G 天線模組,使手機內部空間壓縮,加上未來5G 毫米波天線須滿足雙極化與陣列之設計並與IC整合成Antenna in Package (AiP),使天線面積與厚度受到越來越多限制。因此要設計涵蓋28、39 GHz頻段之雙極化相位陣列天線,並實現薄型

與微小化便是毫米波手機天線的一大挑戰。在2006年時有文獻提出磁電偶極天線(Magneto-Electric Dipole, ME-Dipole),此天線是由電偶極天線與四分之一波長垂直短路貼片天線組成,特色為寬頻與頻帶內之增益變化量低,並且其天線面積小於半波長平方,可用於天線陣列中。然而垂直貼片天線於PCB製程不可行,因此有文獻提出使用四分之一波長垂直via hole來代替垂直貼片天線以利於PCB製程,但其厚度仍需四分之一波長導致整體天線厚度較大,因此有文獻使用高介電係數之材料LTCC減少天線厚度,但此方法厚度減少量有限且使成本增加。另外也有文獻在低厚度磁電偶極天線中加入貼片天線或槽孔補償減

少的頻寬,但頻寬補償有限且面積大於半波長平方,無法同時滿足寬頻、微小與薄型化之需求,不適合應用於5G毫米波手機。本論文提出創新之磁電偶極天線,為了能降低天線厚度並維持磁偶極天線輻射孔徑兩端180度相位差,達到電流路徑與四分之一波長垂直via hole相同效果,在多層板結構加入水平金屬走線,使不同層且不連續之via hole相連,實現階梯式via hole,階梯式via hole在水平極化與垂直極化方向之結構設計相同且對稱,能實現雙極化,厚度由0.25λ_g降至0.11λ_g,縮小56% 達到薄型化之特性,但也因厚度降低導致頻寬縮小且在高頻處產生電四極模態,其輻射場型非本論文想要的boresig

ht方向,因此本論文提出ground plane slot消除在ground上的額外電流路徑以修正頻率偏移並增加頻寬,接著透過創新之shorting pin改善高頻模態輻射場型之問題。將shorting pin放置於在電四極模態電場強處破壞其共振模態,接著透過shorting pin與饋入L-probe之間的耦合電場在電偶極金屬貼片上產生電流,電流在金屬貼片邊緣累積電荷形成TM10模態,其TM10模態電場等效之磁流與磁偶極天線之等效磁流同相,增益有疊加效果,輻射方向為boresight方向。相比以往shorting pin應用在天線之功能為縮小天線尺寸、阻抗匹配或改變共振長度,本論文之創新sh

orting pin功能為消除原來的模態並產生新的TM10模態,且此方法能在不增加面積情況下,使Full Ka-band之增益皆在6.3±0.7 dBi,達到薄型化、寬頻與頻帶內增益變化低之特性。本論文採用1×4相位陣列天線模擬應用於毫米波手機之天線。因陣列天線間之耦合對高頻模態影響嚴重,本論文透過在每個單元天線中加入接地via hole使耦合能量短路至地改善耦合效應。1x4天線陣列體積為0.4×1.69×0.06 〖λ_0〗^3,天線單元之面積小於半波長平方,天線間距為5mm,厚度僅0.6mm,非常具有5G毫米波手機應用之潛力。本天線使用Rogers基板,為多層板結構,場型為broadsid

e之輻射方向,由於多層板在製程上厚度會有誤差導致頻率偏移,因此將厚度之誤差帶回模擬進行比對,結果與量測符合。單元天線量測之頻率範圍為27-42GHz,增益在頻帶內為5-7 dBi。1×4陣列天線量測頻率範圍為27-42 GHz,增益在頻帶內為8-12 dBi。本天線之設計細節與實驗結果皆在論文中有詳細說明。