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Cadence Allegro實戰攻略與高速PCB設計（配視頻教程）

為了解決手動鑽孔器小北的問題，作者杜正闊，高寶君，何宗明 這樣論述：

本書以Cadence公司目前最穩定的SPB16.6版本中的OrCAD和Allegro為基礎，詳細介紹了使用SPB16.6實現原理圖與高速PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量圖片，以通俗易懂的方式介紹PCB設計流程和常用電路模塊的PCB設計方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共分17章，主要內容以PCB設計流程為線索，以某項目實例為基礎，介紹從原理圖設計、設計環境定義、封裝庫建立、數據導入，到PCB的布局、布線、疊層阻抗設計、約束管理器使用、多人協同設計，以及后期處理和生產文件的輸出等一系列流程。另外，還介紹了Allegro軟件高級功能應用、多顆DDR3的設計實例、射頻電路的設

計實例等，這些實例上手快，工程實用性強，有助於讀者快速入門。杜正闊，從事PCB設計行業十多年，有着豐富的設計實踐經驗，所涉及的產品眾多，包括電腦及周邊、數據通信、無線射頻、教育醫療、消費電子等各類電子產品，精通高速PCB設計相關知識，精通Cadence Allegro軟件的使用，並熟悉多種行業軟件。曾在北京、上海、廣州主講數十場關於Cadence Allegro軟件使用，高速PCB設計技術的公益培訓和講座。 第1章概述1 1.1PCB概述1 1.1.1PCB發展過程1 1.1.2PCB的功能1 1.1.3PCB設計發展趨勢1 1.2PCB基本術語2 1.3Cadence公司

簡介3 1.4Cadence硬件系統設計流程3 1.5Cadence板級設計解決方案3 1.6CadenceSPB軟件安裝7 1.7本書章節介紹9 1.8本章小結10 第2章OrCADCapture原理圖設計11 2.1Capture平台簡介11 2.2Capture平台原理圖環境設置11 2.2.1Capture創建原理圖工程11 2.2.2常用設計參數的設置13 2.3創建原理圖符號庫16 2.3.1創建單個符號16 2.3.2創建復合符號20 2.3.3創建分割符號22 2.3.4電子表格創建符號23 2.3.5符號創建技巧24 2.4原理圖設計規范25 2.5符號庫管理26 2.5.1

添加符號庫26 2.5.2刪除符號庫27 2.6創建項目27 2.6.1放置元器件27 2.6.2選擇元器件27 2.6.3移動元器件28 2.6.4旋轉元器件28 2.6.5復制與粘貼元器件29 2.6.6刪除元器件29 2.6.7同一頁面內的電氣連接29 2.6.8放置無連接標記31 2.6.9總線連接32 2.6.10放置電源和地符號32 2.6.11不同頁面電氣連接33 2.6.12添加圖片和Text文字注釋34 2.6.13器件編號排序35 2.6.14DRC驗證36 2.7搜索命令的使用36 2.8瀏覽工程的使用37 2.8.1Browse的使用37 2.8.2瀏覽元器件37 2.

8.3瀏覽信號38 2.9元器件替換與更新39 2.9.1批量替換Replace Cache39 2.9.2批量更新Update Cache40 2.10元器件屬性添加40 2.10.1封裝屬性40 2.10.2頁碼屬性42 2.10.3Swap屬性43 2.10.4合並屬性44 2.11創建網表45 2.11.1Allegro第一方網表參數設置45 2.11.2輸出網表常見錯誤及解決方案47 2.12設計交互47 2.13創建器件清單（BOM表）49 2.14常用快捷鍵49 2.15本章小結50 第3章Allegro PCB設計環境介紹51 3.1系統環境介紹51 3.1.1變量設置51 3

.1.2PCBENV目錄介紹51 3.2Allegro啟動簡介52 3.2.1啟動方法52 3.2.2歡迎界面53 3.2.3功能組件介紹53 3.3Allegro工作界面介紹54 3.3.1菜單欄55 3.3.2工具欄55 3.3.3功能面板56 3.3.4狀態欄59 3.4Design Parameter常規設置60 3.4.1Display選項卡61 3.4.2Design選項卡65 3.4.3Route選項卡66 3.5User Preference的常規設置67 3.5.1Display類68 3.5.2Drawing類70 3.5.3Drc類71 3.5.4Logic類72 3.5

.5Path類72 3.5.6Placement類74 3.5.7Route類74 3.5.8Ui類75 3.5.9常用設置的搜索與收藏76 3.6工作區域鍵鼠操作77 3.6.1視窗縮放77 3.6.2stroke功能的定義與使用78 3.7script的錄制與使用79 3.7.1錄制79 3.7.2調用和編輯80 3.8快捷鍵定義80 3.8.1查看快捷鍵80 3.8.2定義快捷鍵81 3.8.3快捷鍵定義技巧82 3.8.4實用快捷鍵示例82 3.9常用圖層及其顏色可見設置83 3.9.1Class／Subclass介紹83 3.9.2設置界面介紹84 3.9.3設置方法89 3.10文

件類型介紹90 3.11其他主要工具介紹90 3.11.1Batch DRC91 3.11.2DB Doctor91 3.11.3Environment Editor91 3.11.4OrCAD Layout Translator92 3.11.5Pad Designer92 3.11.6Pads Translator92 3.11.7P—CAD Translator93 3.12本章小結93 第4章Allegro PCB封裝庫管理94 4.1封裝知識介紹94 4.2封裝文件類型介紹94 4.3焊盤介紹94 4.4焊盤命名規則95 4.5焊盤尺寸規范95 4.6封裝命名規范97 4.7焊盤的創

建100 4.7.1焊盤創建功能界面介紹100 4.7.2規則貼片焊盤設計102 4.7.3異形表貼焊盤的介紹和創建103 4.7.4規則通孔焊盤設計106 4.8創建PCB封裝實例109 4.8.1表貼封裝的手工創建109 4.8.2插件封裝的手工創建110 4.8.3表貼封裝的自動創建112 4.8.4機械封裝的介紹和新建117 4.9封裝建立常見錯誤118 4.10本章小結118 第5章相關數據導入119 5.1導入結構圖119 5.2生成板框120 5.2.1手工繪制120 5.2.2由結構圖生成122 5.3繪制布局布線區域125 5.4導入網表126 5.4.1設置封裝庫路徑127

5.4.2導入網表128 5.4.3導入網表常見錯誤及解決方案129 5.5本章小結129 第6章布局設計130 6.1布局設置130 6.1.1顯示設置131 6.1.2圖層設置131 6.1.3格點設置134 6.2布局基本要求135 6.3布局常用命令135 6.3.1設置Room區域135 6.3.2手工放置后台零件136 6.3.3自動放置后台零件138 6.3.4Group命令140 6.3.5移動命令141 6.3.6鏡像命令144 6.3.7旋轉命令144 6.3.8復制命令145 6.3.9點亮顏色命令146 6.3.10打開飛線命令146 6.3.11關閉飛線命令147

6.3.12固定命令148 6.3.13固定解除命令149 6.3.14對齊命令149 6.3.15替代封裝151 6.3.16Swap命令152 6.3.17TempGroup功能152 6.3.18查詢命令153 6.3.19測量命令153 6.4布局實例154 6.4.1結構件放置154 6.4.2電源地屬性設置159 6.4.3OrCAD與Allegro交互布局160 6.4.4模塊布局161 6.4.5器件布局的復用162 6.4.6禁布／限高區域的布局165 6.4.7主要關鍵芯片布局規划167 6.4.8電源通道評估、規划168 6.4.9基於EMC、SI／PI、RF、Therm

al的幾個考慮要點169 6.5輸出封裝庫169 6.6更新封裝169 6.7輸出元器件坐標文件170 6.8輸入元器件坐標文件171 6.9本章小結171 第7章PCB疊層與阻抗設計172 7.1PCB設計中的阻抗172 7.2PCB疊層172 7.2.1概述172 7.2.2疊層材料簡介173 7.2.3層疊加工順序174 7.2.4多層印制板設計175 7.3PCB走線的阻抗控制簡介178 7.4六層板疊層設計實例178 7.5八層板疊層設計實例180 7.6十層板疊層設計實例183 7.7本章小結185 第8章約束管理器介紹186 8.1Constraint Manager界面介紹18

6 8.1.1啟動Constraint Manager186 8.1.2工作界面介紹186 8.2常用約束規則模式介紹187 8.3Xnet設置193 8.4約束規則優先級介紹195 8.5Bus的介紹和創建195 8.6約束規則區域的介紹和創建196 8.7物理約束規則設置197 8.7.1物理約束規則介紹197 8.7.2創建物理約束規則模板198 8.7.3分配物理約束規則模板199 8.7.4區域物理約束規則的創建與設定200 8.8間距約束規則設置201 8.8.1創建間距約束規則模板202 8.8.2Net Class的介紹和創建202 8.8.3分配間距約束規則模板203 8.8

.4間距約束規則比對203 8.8.5區域間距約束規則的創建與設定204 8.9Same Net間距約束規則設置205 8.9.1Same Net間距約束規則介紹205 8.9.2創建Same Net間距約束規則模板207 8.9.3分配Same Net間距約束規則模板207 8.10盲埋孔規則設置208 8.10.1生成盲埋孔208 8.10.2設置盲埋孔約束規則210 8.10.3盲埋孔層標記與顏色顯示設置211 8.11封裝引腳長度導入212 8.12電氣約束規則設置215 8.12.1絕對傳輸延遲介紹215 8.12.2相對傳輸延遲介紹216 8.13差分對設置220 8.13.1自動

創建差分對220 8.13.2手動創建差分對221 8.14約束規則數據復用224 8.14.1約束規則導出224 8.14.2約束規則導入225 8.15本章小結226 第9章敷銅處理227 9.1電源地平面介紹227 9.1.1平面層功能介紹227 9.1.2正負片介紹227 9.2相關要求228 9.2.1載流能力228 9.2.2生產工藝228 9.2.3電源流向規划229 9.3敷銅介紹231 9.3.1靜態銅箔與動態銅箔231 9.3.2動態銅箔參數設置232 9.3.3靜態銅箔參數設置235 9.3.4銅箔命令簡介237 9.3.5銅箔優先級設置238 9.3.6開關電源敷銅實例

239 9.4負片平面分割242 9.4.1平面分割要求242 9.4.2電源區域規划242 9.5本章小結244 第10章布線設計245 10.1布線環境設置245 10.1.1顯示設置245 10.1.2圖層設置246 10.1.3格點設置249 10.2布線規划250 10.2.1布線思路250 10.2.2GRE布線規划251 10.3Fanout功能和常規樣式256 10.4布線常用命令257 10.4.1拉線命令257 10.4.2移線命令262 10.4.3刪除命令264 10.4.4復制命令266 10.4.5布線優化命令268 10.5布線復用269 10.6等長繞線273

10.6.1自動繞線273 10.6.2手動繞線274 10.7淚滴的添加和刪除278 10.7.1淚滴的添加278 10.7.2淚滴的刪除279 10.8漸變線設計279 10.9大面積敷銅和陣列過孔281 10.9.1大面積敷銅281 10.9.2陣列過孔282 10.10ICT測試點介紹283 10.10.1參數設置284 10.10.2自動添加測試點287 10.10.3手動添加測試點288 10.10.4輸出報告289 10.11本章小結290 第11章后處理291 11.1零件編號重排291 11.2手動更改元器件編號297 11.3重命名元器件編號返標原理圖297 11.4絲印調

整299 11.4.1絲印調整要求299 11.4.2字號設置299 11.4.3修改絲印字號300 11.4.4添加絲印301 11.4.5修改絲印302 11.4.6移動絲印302 11.4.7絲印指示303 11.4.8端點編輯功能305 11.5AutoSilk306 11.6尺寸標注307 11.6.1設置尺寸標注參數307 11.6.2尺寸標注命令介紹308 11.7標注實例309 11.7.1線性尺寸標注（Lineardimension）309 11.7.2相對坐標標注（Datumdimension）310 11.7.3角度標注（Angulardimension）311 11.7

.4其他標注311 11.8工藝說明312 11.9本章小結312 第12章設計驗證313 12.1驗證設計狀態313 12.2絲印文字檢查314 12.3報表檢查315 12.3.1多余線段和多余過孔315 12.3.2單點網絡315 12.3.3未完成連接的網絡316 12.3.4總體設計信息報告316 12.4其他317 12.5部分常見DRC符號說明318 12.6本章小結319 第13章相關文件輸出320 13.1鑽孔表格的設置與生成320 13.1.1鑽孔符號優化320 13.1.2符號提取322 13.2輸出鑽帶323 13.2.1參數設置323 13.2.2輸出文件324 13

.3光繪輸出325 13.3.1參數介紹325 13.3.2光繪添加方法326 13.3.3輸出光繪331 13.4輸出IPC網表332 13.5輸出Placement坐標文件332 13.6輸出PDF文件333 13.7輸出結構圖333 13.8光繪文件歸類打包335 13.9本章小結336 第14章多人協同設計337 14.1多人協同設計介紹337 14.2導入／導出Sub—Drawing337 14.3Team Design協同設計339 14.3.1創建設計區域Create Partitions340 14.3.2Workflow Manager分區管理341 14.4本章小結345

第15章軟件高級功能介紹346 15.1Skill二次開發346 15.2設計環境參數復用348 15.3傳輸線參數計算349 15.4背鑽設計350 15.5無盤設計354 15.6Timing Vision355 15.7自動等長356 15.8相位等長358 15.9自動相位等長（AiPT）359 15.10自動圓弧轉換362 15.11自動修改差分線線寬線距362 15.12查看走線寄生參數365 15.13檢查無參考層的走線365 15.14PCB直接修改網絡連接366 15.15不同設計文件的對比368 15.16生成疊層表格369 15.17削盤功能介紹370 15.18自動連接

372 15.19輸出ODB++文件372 15.20本章小結373 第16章高速PCB設計實例——DDR3374 16.1DDR3介紹374 16.2設計思路和約束規則設置375 16.2.1設計思路377 16.2.2疊層阻抗方案378 16.2.3約束規則設置379 16.3布局380 16.4布線382 16.5等長384 16.6本章小結391 第17章高速PCB設計實例——射頻392 17.1概述392 17.2系統設計指導392 17.2.1射頻電路設計要求392 17.2.2原理框圖393 17.2.3電源流向圖394 17.2.4單板工藝394 17.2.5布局規划394 1

7.2.6屏蔽罩的設計395 17.2.7疊層阻抗方案396 17.3約束規則設置397 17.4模塊設計指導399 17.4.1POE電路的處理399 17.4.2電源模塊處理400 17.4.3射頻模塊處理402 17.4.4CPU模塊406 17.4.5網口電路的處理409 17.5本章小結410 附錄ASkill開發實例411 附錄B常見DRC釋義431 面對電子、信息技術的飛速發展和層出不窮的市場需求，電子產品正面臨着設計復雜度日益提高的挑戰，其中包括：更多的功能、更高的性能、更小的外形尺寸、更輕更薄、更低的成本、以及更短的設計周期等因素，眾多設計挑戰促使計算機輔助

設計(Computer Aided Design：CAD)軟件不斷更新、融合、進步，以幫助產品開發人員降低設計復雜度、縮短研發周期，提高產品的綜合競爭力。本書編者長期在業界知名上市公司從事一線高速電路的設計開發工作，從早期的13.0版本直到當前最新的17.0版本，一直專注於使用Cadence公司的相關軟件。在這個充滿挑戰性的工作過程中，積累了大量的高速設計、軟件使用、輔助開發的實戰經驗，並於2015年應EDA365論壇的邀請，分別在北京、上海、深圳三地成功舉辦了數十個以Cadence軟件為基礎，關於高速PCB設計課題的免費公益培訓活動，吸引了超過上千人的熱情參與，贏得業界的廣泛贊譽。在PCB設

計行業，Cadence公司的Allegro軟件以嚴謹的設計流程、先進的軟件功能、高效的設計方法，屬於高端的設計平台之一，得到國內眾多外知名企業的青睞。由於軟件功能非常強大，相關參數選項較多，對於剛入門的新人來說，會有一定的學習難度，本書秉着通俗、實用的目的，不盲目追新，以當前最穩定、使用人群最廣泛的SPB16.6版本為基礎，以實戰項目為例，融合編者多年來的工作經驗、心得和體會，從原理圖設計、數據導入到最終的生產文件的輸出，以及高速電路設計的相關知識，均作了較為詳細的講解，引導讀者逐步掌握Allegro軟件的使用，並進行高速PCB設計。因Allegro軟件功能十分強大，有些參數選項或功能，編者平

時實際工作中基本上用不到，故在書中沒有做詳細介紹。若讀者對某些功能感興趣，可直接與編者溝通交流。為保證學習效果，我們還專門為本書開通了技術交流網站，在閱讀本書的過程中，如果讀者遇到任何問題，或者對本書內容有任何意見和建議，歡迎通過該網站、QQ群或郵箱進行反饋和交流。另外，在EDA365學堂中有大量視頻課程供讀者在線學習。本書前期經過大量的准備工作，歷時近一年，期間查閱了大量設計資料，參考和引用了一些同類教程的相關內容和Cadence公司的相關技術資料，在此向這些資料的編者和Cadence公司致以深深的感謝！參與本書編寫的有何宗明、高寶君、龐麗春、黃繼耀、郭東勝、杜正闊等一線設計師，在此對各位編

委會成員的辛勤工作表示衷心的感謝！此外，本書還得到眾多好友、同事和電子工業出版社張楠女士的大力支持，正是由於他們的鼓勵和包容，本書才能得以順利出版，在此一並向他們表示真誠的謝意！高速PCB設計領域不斷發展，編者也在不斷學習的過程中，由於編者技術水平和實踐能力有限，書中錯漏之處在所難免，也可能會有一些新技術、新方法、新功能未能反映在本書中，敬請各位專家和讀者批評指正。編者2015年12月25日於深圳

空中菜園!用種菜箱實現城市田園樂

為了解決手動鑽孔器小北的問題，作者蔣榮利,蔣宜成 這樣論述：

　　種菜免田地！使用專利設計的通氣式種菜箱， 　　可大可小、自由組裝，材質安全無疑慮， 　　陽台、窗台、露臺、頂樓，四季都能豐收葉菜瓜果， 　　都會區也能輕鬆實現田園夢！ 　　 　　住在寸土寸金的都會區，依然渴望能親自栽種安心蔬果，為吃下肚的食材把關？！「通氣式種菜箱」可以單箱、多箱連接使用，榮獲國家發明創作金牌獎，完全配合空間，靈活組合成你的專屬菜園。本書邀請種菜箱研發設計者，以圖解步驟引導你完成組裝，從最簡單的一箱開始實現小農生活，然後再擴充到多箱連通、立體加高、隧道式、階梯式、溫室等各種延伸變化，葉菜類、根莖類、瓜類、水果、香草、辛香料都能栽種。搭配加裝自動灑水系統，還能定

時定量給水，讓維護管理更加輕鬆。 　　 　　＊從第一箱開始，只需30x45公分的空間，就可以來種新手級、超好種的蔬菜： 　　地瓜葉、紅鳳菜、活力菜、角菜、山茼蒿、韭菜、櫻桃蘿蔔、芹菜、九層塔、辣椒、蔥、迷迭香、薄荷、紫蘇、芫荽……翠綠的葉菜、芬芳的香草，讓你元氣滿滿！ 　　 　　＊空間大一點，將多箱串連，來種種大顆的蔬菜： 　　葉萵苣、福山萵苣、蘿蔓生菜、紫生菜、菊苣、箭芝、芥菜、茼蒿、皇宮菜、莧菜……種出各式蔬菜，增加餐桌上的菜色變化。。 　　 　　＊把箱子疊高2、3箱，土壤夠深，根莖類、水果都能種得好！ 　　蘿蔔、甜菜根、秋葵、玉米、茄子、甜椒、小黃瓜、馬鈴薯、洛神花、金桔、香水檸檬、水蜜

桃、葡萄柚、甘蔗、番茄……在家也能採收甜蜜瓜果。。 　　 　　＊搭建棚架栽種瓜果，還能幫助頂樓降溫： 　　百香果、絲瓜、扁蒲、冬瓜、南瓜、苦瓜、菜豆……爬成綠棚、結實纍纍，種起來最有成就感。 　　 　　＊擔心蟲兒、鳥兒早一步來吃掉蔬果？種菜箱搭配溫室保護就沒問題了！ 　　蟲兒最愛的高麗菜、花椰菜、芥藍菜、黃金白菜、蘿蔔嬰、青江菜；或是鳥兒愛來吃的草莓，就種在溫室裏頭吧，不用灑藥才能安心吃下肚！ 　　 　　＊種菜箱除了種菜，還能孵牙菜、做推肥！ 　　芽菜營養豐富、高纖、熱量低，自己孵芽菜，可以放心生吃。家庭廚餘也能再利用，放到種菜箱做堆肥，再施灑到種菜箱，讓收成更豐碩！ 　　 　　如果你是種菜新

手，不知道怎麼開始，書中也收錄了個人、社區、學校、公司行號使用種菜箱的精彩案例分享，相信都能在觀摩實例經驗之後，找出方向，開始你的新農業生活運動。 　　得獎紀錄 　　通氣式種菜箱--- 2005 年參加國家發明展，榮獲得金牌獎 本書特色 　　1.教你使用專為種菜設計的種菜箱，只需要30x45公分的小空間，就能開始栽種有機蔬菜，實現城市田園生活。 　　2.從單箱再擴充到多箱、從平面到立體，將你家陽台、頂樓打造成健康來源的空中菜園。 　　3.收錄各式案例，是推廣綠屋頂菜園相關單位、食農教育課程的最佳參考手冊。 名人推薦 　　 　　前台北市長黃大洲 　　種菜箱看似簡單，但對於都市屋頂農業及平

地上的立體農業提供了革命性的創意和實踐的可行性，使陸地平面因都市化被占用的空間，從屋頂的平面空間補回。此一創意開啟了農業生產新境界，值得鼓勵與推廣。 　　 　　全國技能競賽花藝裁判長周英戀 　　大家相招來種菜，正在城市裡蔓延。而掀起這浪潮的正是默默精進研發種菜箱的蔣榮利老師。規格化、一致化的種菜箱輕巧美觀，完全透氣，完全接納各種蔬果的栽種，也包容了廚餘自然發酵，種菜箱成為都市空間移動的土地。 　　 　　臺大園藝暨景觀學系主任張育森 　　現代人生活緊張忙碌，必須有簡便的園藝資材設施，才能在都市裡享受田園樂趣。「金頭腦」發明家蔣榮利所研發的種菜箱正是極適合在都市裡栽種植物的優良園藝資材！適用於平地

、屋頂和陽台等人工地盤，並可自由組裝變化。 　　 　　高明法律事務所律師陳淑貞 　　律師業務繁忙，還要兼顧家庭、公益，除了當個假日農夫外，其他時間只能放任植物生長。育材的種菜箱和自動澆水系統正好能幫上忙，即使疏於管理，火龍果、草莓、水梨、芭樂⋯⋯等水果或青菜都能生長良好，也沒有發生屋頂漏水的問題。 　　

系統家具工廠觀點之櫥櫃家具訂製作業系統研究

為了解決手動鑽孔器小北的問題，作者陳振偉 這樣論述：

中文摘要系統櫥櫃從規格品大量生產方式轉變成客制化生產形態，符合市場潮流，普遍受到設計師及消費者的喜愛。早期的市場僅使用在辦公家具或機關學校工程家具屬於制式化產品。現在普遍使用在居家裝潢市場，能夠量身訂作，使得系統櫥櫃的業績蒸蒸日上，產業蓬勃發展。因此系統家具業者面對大量客制化的生產模式下如何能快速及精確的將設計師圖面藉由電腦訂製作業系統搭配自動化加工設備，能夠自動轉換成生產料單，方便進行廠內一系列加工程序及控管，此部份是目前客制化系統家具工廠能具備優勢及競爭力的主要因素之一。目前台灣大部份系統家具工廠的生產作業模式還是仍得仰賴熟練之技術人員來主導生產，導致有許多的問題存在。生產效率無法快速提

升；面對競爭壓力導致交貨期短，容易出現品質下降、缺補料問題；需使用大量純熟人力拆料計價，人員訓練困難；裁板算料仰賴人工效率低，且無法正確估算板材使用數量造成備料短缺或增加庫存；鑽孔師父得依板材尺寸每一片個別編輯輸入，容易出錯也浪費時間。為了解決以上問題，系統櫥櫃目前使用之訂製作業軟體不僅只是單純拆料功能，更要能夠提升效率及正確率，及節省人工上發揮功能。這將能協助系統家具工廠面對市場之競爭。除了生產方面的訂製作業軟體搭配自動化加工設備，運用現代電腦傳輸訊息技術與企業有效的接軌與整合，使生產流程更加流暢，生產效率得到提升。另外在產品樣式方面也可以根據不同空間用途開發設計多種樣式模組。供消費者或設計

師選擇，也能提高拆單正確率及生產效率，縮短交貨週期。