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台灣切割機產業的發展策略

為了解決美金轉台幣的問題，作者李篤誠 這樣論述：

台灣兩兆雙星產業蓬勃發展，2006年全世界IC產值為美金2600億元， 2007年預計產值為美金2830億元。台灣自1970年引進IC產業，由於政府的支持，業界的努力，2006年台灣IC產值為台幣13,770億元，2007年預計產值為台幣15,670億元，在晶片設計、晶圓生產、晶片封裝皆在世界舞台占有一席之地。2006年全世界光電產值為美金265億元， 2007年預計產值為美金319億元。台灣發展光電產業已愈40年，2006台灣光電產值為台幣863億元，2007年預計產值為台幣973億元。顯示半導體產業在台灣持續發展和成長。 機械為工業之母，舉凡航太、車輛、造船、電機、電子、醫療器

材、民生、國防等各類工業無不以機械來生產、裝配或運轉。台灣地區機械產業由於國內產業如半導體、LCD面板、台灣朔橡膠、紡織等工業的持續發展，使得對機械的需求逐年增加，2006年台灣機械的國內需求已成長到新台幣8,530億元。由於台灣機械業界整體的努力，機械工業產值年年成長，並帶動週邊業界如機械加工業的成長，到2006年台灣機械的國內產值已成長到新台幣7,000億元。 其中出口產值已成長到新台幣4,507億元，但進口值已成長到新台幣6,037億元。整體而言台灣機械產業仍是進口值大於出口值，因此機械產業仍有很大的成長空間。當我們進一步檢視進口和出口的機械產品，可以發現進口最大宗為特殊功能之機械及工具

此主要為半導體、LCD面板和3C產業使用的生產機械和工具，2006年進口產值為新台幣1,818億元因此台灣機械工業應加強在半導體、LCD面板和3C產業的機械開發。 半導体和光電產業使用的切割機為封裝後段封裝製程中的前段設備，在晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、蓋印等設備中，所佔的比例約為9%，市場僅次於黏晶、銲線設備屬封裝製程的主製程設備。根據Gartner的資料顯示，2006年晶圓切割機全球市場規模為2.27億美元，2007年預估對於晶圓切割的需求持平銷售金額約為美金2.16億美元。若以各個主要切割設備市場進行分析，亞洲包含台灣與中國大陸由於仍然處於技術與市場成長的需求，2006年約佔全球

市場銷售額三成。但Gartner預測至2008年，切割機全球銷售額將成長至美金2.67億元。 台灣是切割機產業的後進者，在資源有限而要持續獲利且尋求企業的長期發展，必須有一套獨特的發展策略。本文主要探討學界所發展出來的策略方法及落實此策略的方法與步驟，期望藉著系統化的方法來開創台灣切割機產業的亮麗未來。