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另外網站Harmonic, Wavelet And P-adic Analysis - 第 139 頁 - Google 圖書結果也說明:36,437 (1983). Beckner W., Ann. of Math. 138, 213 (1993). Cherrier P., J. Funct. Anal. 57, 154 (1984). Coleman, S., Glazer, V., Martin, A., Comm. Math.

淡江大學 機械與機電工程學系碩士班 林清彬所指導 鄭君洋的 可撓式透明導電銀網格製備及性質 (2017),提出Coleman 36437關鍵因素是什麼,來自於可撓式透明導電薄膜、片電阻、可見光穿透率、可靠度、非ITO、自我組裝模板層。

而第二篇論文國立臺灣大學 化學工程學研究所 邱文英所指導 林彥廷的 環氧樹脂/石墨烯聚苯胺複合材料之製備以及其於高強度、韌性與抗腐蝕機制之探討 (2016),提出因為有 石墨烯、環氧樹脂、聚苯胺、抗腐蝕、韌性的重點而找出了 Coleman 36437的解答。

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可撓式透明導電銀網格製備及性質

為了解決Coleman 36437的問題,作者鄭君洋 這樣論述:

可撓式透明導電薄膜的導電性質、光學性質、機械性質、可重複撓曲次數與可靠度等,成為該薄膜是否合乎使用薄膜太陽能電池,觸摸螢幕,有機發光二極體,感測器等需求所考量的特性。在眾多透明的導電薄膜製程中,氧化銦錫仍是目前最為廣泛使用的材料,但是氧化銦錫有兩個缺點:(1)需使用稀有金屬銦,導致成本無法降低,甚至因為銦的市場價格,導致薄膜的成本越來越高。(2)氧化銦錫因為硬脆的材料特性而無法撓曲,勢必得尋找新的替代製程。 本研究提出一種簡易、實際且有效率的可撓式透明銀方格導電薄膜製程,在銀基材上蝕刻出金屬網格的結構,利用銀的高導電係數及相對於銦價格上的優勢,用於製備具良好導電性及高透明度之可撓式透明銀

方格導電薄膜。其中製程參數包含:(1)模板層的黏滯係數;(2)模板層的厚度;(3)壓頭的壓力;(4)包覆角。其中模板的顯微結構包括孔洞面積比、孔洞數量、有效胞室半徑(Effective Cell Radius, ECR) 及有效肋骨寬度(Effective Cell Width, ECW) 的影響,我們使用四點探針測量片電阻,UV-vis光譜儀測量可見光的透光率,進而探討銀網格的顯微結構與可見光穿透率以及片電阻的關係,最後再觀察已作最佳化的透明導電銀網格薄膜的反覆抗彎折可靠度,證明它作為可撓式電子產品的導電層的能力。整篇論文充分展現此製成有機會放大為R2R(Roll-to-Roll)製程,並且

大面積量產的潛力。

環氧樹脂/石墨烯聚苯胺複合材料之製備以及其於高強度、韌性與抗腐蝕機制之探討

為了解決Coleman 36437的問題,作者林彥廷 這樣論述:

本研究主要在探討以環氧樹脂為基質,添加不同的石墨烯或石墨烯-聚苯胺(graphene-PANI)複合物之後的機械性質和抗腐蝕能力。我們使用化學改質或高分子分散劑使石墨烯較好的分散在水中,並在其上合成PANI,之後使用元素分析、XRD、拉曼光譜、FT-IR、XPS 分析其表面性質,並利用SEM 觀測複合物的形態,由分析結果確認我們成功的將聚苯胺以不同的方式合成在石墨烯上,其中化學改質後合成聚苯胺的樣品稱為a-NP,以高分子分散後聚合聚苯胺的樣品稱為P-P/N。之後我們將上述合成的複合物與環氧樹脂及其固化劑混合,利用DSC 研究其固化反應放熱量以估算固化程度,並且以複合物的斷面來觀察環氧樹脂與填

料的相容性。實驗結果發現a-NP 的分散性最好,P-P/N 和N002 的分散性較差。接下來我們利用拉伸測試(Tensile test)和動態機械分析儀(DMA)測量複合物在post curing 前後不同的機械性質,發現epoxy/a-NP 在post curing 前機械性質較佳,epoxy/P-P/N 在postcuring 之後則具有非常好的韌性。抗腐蝕性質的部分,以環氧樹脂複合物薄膜塗佈在碳鋼片上,經過post curing 之後我們採用電化學測試來模擬腐蝕的情形,而抗腐蝕的效果則是以epoxy/a-NP 最佳,而這是因為此種複合物填料的分散性最好,使的石墨烯和聚苯胺都發揮良好的抗腐

蝕功效。另外我們也針對不同的複合物進行抵抗黃化的評估,我們選用FT-IR 來分析環氧樹脂在經過照射之後內部化學結構的變化,並以carbonyl index 來分析結果。結果顯示a-NP 和N002 作為填料的複合物抗黃化效果最佳。總結而言,我們成功製造出兩種不同的環氧樹脂/石墨烯-聚苯胺複合物薄膜,兩者在post curing 前後的機械性質各有優劣,並且都有良好的抗腐蝕性能,未來應能在抗腐蝕塗料和高強度環氧樹脂的材料領域有所應用。