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臺北醫學大學 奈米醫學工程研究所碩士班 陳奕平、劉滄柏所指導 朱有泰的 在斑馬魚中利用大小及電荷相關的中孔洞二氧化矽奈米粒子穿過血腦屏障 (2021),提出gel醫學中文關鍵因素是什麼,來自於血腦屏障、中孔洞二氧化矽奈米粒子、斑馬魚、阿黴素、蛋白質冠冕。

而第二篇論文國立陽明交通大學 電機工程學系 邱俊城所指導 楊自森的 以開關模式DC-DC轉換器技術低功耗微型加熱器模塊的設計與實現 (2021),提出因為有 微加熱器、開關式電源轉換技術、數位類比轉換器、類比數位轉換器的重點而找出了 gel醫學中文的解答。

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在斑馬魚中利用大小及電荷相關的中孔洞二氧化矽奈米粒子穿過血腦屏障

為了解決gel醫學中文的問題,作者朱有泰 這樣論述:

中文摘要背景血腦屏障(Blood-Brain Barrier, BBB)是一種高度選擇性的細胞屏障,它嚴格控制中樞神經系統的微環境以限制物質通過,這是提供治療性藥物治療腦部疾病的主要挑戰。本研究旨在開發無需外部刺激或受體蛋白綴合的中孔洞二氧化矽奈米粒子 (MSNs) 的簡單表面修飾,使其表現出臨界表面電荷和尺寸,允許它們在大腦中穿過BBB。方法氨催化的溶膠-凝膠工藝用於合成 MSNs,並進一步進行聚乙二醇化。通過使用穿透式電子顯微鏡 (TEM)、動態光散射儀 (DLS)和介面電位量測儀(Zeta potential Analyzer)對MSNs進行物理表徵驗證。通過使用流式細胞術進行細胞吞噬

。在斑馬魚中研究了跨BBB的阿黴素 (Dox)的藥物遞送和釋放。通過LC/MS質譜分析的蛋白質冠冕用於驗證MSNs的蛋白質吸附對BBB 滲透的影響。結果合成了8種具有正負電荷和兩種不同尺50和200 nm的MSNs。各種類型的MSNs的表徵顯示出均勻的中孔結構,具有從+ 42.3到- 51.6 mV的各種表面電位。共軛焦顯微鏡量化結果表明,與其他帶負電荷的MSNs (N2、N3 和 N5-RMSN50@PEG/THPMP)相比,在斑馬魚胚胎的腦血管外可以顯著觀察到N4-RMSN50@PEG/THPMP。然而,在大腦中幾乎沒有發現帶正電荷的MSNs (P1 和 P4-RMSN50@PEG/T

MAC),這表明帶負電荷的 MSNs可以成功地穿透 BBB。此外,當尺寸增加到 200 nm 但保持與50 nm N4-RMSN50@PEG/THPMP相似的表面負電荷,在斑馬魚的大腦中未發現N4-RMSN200 @PEG/THPMP。這些結果表明,基於MSNs的BBB傳輸是以電荷和大小相關的方式進行的。阿黴素 (Dox)加載N4-RMSN50@PEG/THPMP後,裝載量為5.57± 0.22 wt. %,裝載效率為78.13±3.07 %。毒性試驗表明奈米粒子可以降低Dox的藥物釋放,從而提高斑馬魚的存活率。此外,通過載有Dox的N4-MSN50@PEG/THPMP在斑馬魚中實現了Dox

在大腦中的藥物輸送和藥物釋放。流式細胞儀顯示N4-RMSN50@PEG/THPMP幾乎沒有細胞吞噬。蛋白質冠冕分析評估了轉運蛋白 (如Afamin和載脂蛋白E)對BBB滲透的作用,驗證了N4-RMSN50@PEG/THPMP可以穿過BBB。結論通過這種簡單的方法,我們證明了具有臨界負電荷和大小的MSNs可以克服治療藥物分子的BBB限制特性;此外,它們的使用還可以減緩藥物在大腦中的釋放,降低大腦外周毒性。關鍵詞血腦屏障 (BBB)、中孔洞二氧化矽奈米粒子 (MSNs)、斑馬魚、阿黴素 (Dox)、蛋白質冠冕。

以開關模式DC-DC轉換器技術低功耗微型加熱器模塊的設計與實現

為了解決gel醫學中文的問題,作者楊自森 這樣論述:

本論文提出並設計出一個低功耗微加熱器模組,此模組主要四個部份: 微加熱器、驅動電路、數位類比轉換器和類比數位轉換器。在物聯網應用中的感測節點上,大部份都已經走向低消耗, 這裡包有 MCU and 無線通訊部份,而微加熱器部份一直被忽略掉。微加熱器之應用非常廣泛,從環境監測、工業上的加工與測量到醫學上分析等等都可以運用到,因此建立一個低功耗之微加熱器模組是有其必要性的。在本論文中,微加熱器在低成本的BULK CMOS製程上實現,由測試驗證結果顯示, 熱均勻性及可靠度都表現優異。有別於傳統微加熱器驅動方法,改以開關式電源轉換技術作為微加熱驅動,在寬溫度範圍輸出下仍然維持很高的電能轉換熱能效率。數

位類比轉換器部份採用常在音頻技術中出現三階三角積分 current steering架構,最終達到低功耗且高解析度目的 SNDR 大於80dB,功耗 小於 500uA 這裡包裝了內部振盪器及帶隙參考電壓。類比數位轉換器部份採用常被用於傳感器量測之二階三角積分調變技術,利用行為模型先分析出SDM 中每一個部份的參數才能達到低功耗且高解析度目的,最終測試結果 SNDR 大於 80dB, 功耗 小於 410uA。運用本論文所提微加熱器模組應用於氣體感測,用poly silicon 作為感測電極,與微加熱器在Bulk CMOS 製程下實現,在CMOS 製程結束後, 進行wafer磨薄、背向蝕刻、沉積S

NO2 及燒結,最後進行了酒精氣體測試。證明了本文之提案可行性,有利於微加器在 IoT 及相關應用之發展。