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國立高雄大學 電機工程學系--先進電子構裝技術產業研發碩士專班 施明昌所指導 曾士誠的 封膠注模條件對模具與封裝材料黏著性的效果研究 (2014),提出gpm均豪關鍵因素是什麼,來自於封膠材料、封裝模具、模具表面沾黏性。

而第二篇論文國立高雄第一科技大學 機械與自動化工程所 楊俊彬所指導 劉承政的 半導體封裝黏模力之影響因子探討 (2006),提出因為有 封裝黏模力的重點而找出了 gpm均豪的解答。

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封膠注模條件對模具與封裝材料黏著性的效果研究

為了解決gpm均豪的問題,作者曾士誠 這樣論述:

電子封裝製程中,封膠材料環氧樹脂,在模具內高溫高壓的情況下,完成封裝晶片、熱固成形、硬化的過程中,會與其他不同材料如模具表面、基板或導線架保持緊密的接觸,而和模具接觸的地方會產生黏著的現象。而模具表面的粗糙度2.0~2.4之間,部分封膠材料黏性較高,故造成封膠模具在作業後,就必須花費時間來將模具進行脫模的程序,因為封膠材料殘留在模具表面的殘留物質不加以清除,勢必會影響到封膠過程中會產生一些失敗模式產生,例如:膠體剝離等,使得封裝良率大大的降低。本研究係針對半導體封裝製程中封膠製程中封膠材料對封裝模具減少沾黏提升模具作業時間做研究。本研究將針對封裝模具上鍍上不同材質的材料,再利用電子顯微鏡來分

析表面粗糙度等,並作表面接觸角與離模測試,將所鍍膜材料與封膠離模效果作分析比較,另外也將針對不同的封裝條件,研究不同的作業參數對封膠模具黏著力的效果做最佳化的製程條件探討。

半導體封裝黏模力之影響因子探討

為了解決gpm均豪的問題,作者劉承政 這樣論述:

在半導體IC封膠製程中,封膠材料(CPD;Compound)在熟化(curing)成型過程中會與IC模具表面產生黏著的現象,稱之為黏著效應(Adhesion Effects);而此黏著效應對於脫模作業過程會有所影響,甚至可能會造成封膠失敗、可靠度不佳與生產良率降低等結果亦是目前產業界的瓶頸。對於模具而言,黏著效應會造成產品脫模不易而影響產品的品質。所以如何在不影響現有模具設計前提下,能夠藉由適當的表面處理以及鍍膜選擇,來有效改善封裝生產線產能,是目前產業界及研究單位所重視的主題。本論文針對此黏著效應,自某半導體公司研發一套半導體構裝黏著力的量測技術,用來量測膠體與模具表面之間的正向黏模力。本

研究配合田口氏實驗設計法,針對影響半導體封裝模具與塑料膠體間黏著力可控制之重要製程參數進行因子效應的研究,進而得知各製程參數控制因子對黏著效應的關係。此外,藉由觀察黏著力量變化的趨勢,希望可以找出黏著效應發生的原因,確實掌握清模時機,進而增加產能,解決黏模問題,以減少黏著效應所產生的不良影響。結果顯示,模具表面處理及模溫對降低黏模效應的貢獻度最為顯著,而在模具表面處理包含硬Cr、T1、T2,其中又以T2為最顯著。模具溫度包含170℃、175℃、180℃,其中又以175℃為最顯著。