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半導體封裝黏模力之影響因子探討

為了解決gpm均豪的問題，作者劉承政 這樣論述：

在半導體IC封膠製程中，封膠材料（CPD；Compound）在熟化(curing)成型過程中會與IC模具表面產生黏著的現象，稱之為黏著效應(Adhesion Effects）；而此黏著效應對於脫模作業過程會有所影響，甚至可能會造成封膠失敗、可靠度不佳與生產良率降低等結果亦是目前產業界的瓶頸。對於模具而言，黏著效應會造成產品脫模不易而影響產品的品質。所以如何在不影響現有模具設計前提下，能夠藉由適當的表面處理以及鍍膜選擇，來有效改善封裝生產線產能，是目前產業界及研究單位所重視的主題。本論文針對此黏著效應，自某半導體公司研發一套半導體構裝黏著力的量測技術，用來量測膠體與模具表面之間的正向黏模力。本

研究配合田口氏實驗設計法，針對影響半導體封裝模具與塑料膠體間黏著力可控制之重要製程參數進行因子效應的研究，進而得知各製程參數控制因子對黏著效應的關係。此外，藉由觀察黏著力量變化的趨勢，希望可以找出黏著效應發生的原因，確實掌握清模時機，進而增加產能，解決黏模問題，以減少黏著效應所產生的不良影響。結果顯示，模具表面處理及模溫對降低黏模效應的貢獻度最為顯著，而在模具表面處理包含硬Cr、T1、T2，其中又以T2為最顯著。模具溫度包含170℃、175℃、180℃，其中又以175℃為最顯著。