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國立清華大學 分子與細胞生物研究所 李文雄所指導 杰羅姆的 台中在來 1 號⽔稻基因體的組裝和註釋有助於了解其性狀 （2021），提出kayano 14腳感關鍵因素是什麼，來自於台中在來 1 號。
而第二篇論文國立臺北科技大學 電腦與通訊研究所 黃文增所指導 周慶棟的 基於加強式IBIS模型的同步切換雜訊之感知與防制設計 （2006），提出因為有 電源輸送系統、同步切換雜訊、電源完整性、訊號完整性、輸出入緩衝器資訊詳述模型的重點而找出了 kayano 14腳感的解答。
台中在來 1 號⽔稻基因體的組裝和註釋有助於了解其性狀
為了解決kayano 14腳感 的問題，作者杰羅姆 這樣論述：
台中在來 1 號（TN1）是IR8 “奇蹟稻” 的姊妹品種，它開啟了水稻綠色革命（GR）。 TN1 和 IR8 均為低腳烏尖 (Dee-geo-woo-gen, DGWG) 栽培種的直系子代。因此，我們對 TN1 的基因體進行了測序和組裝。它由 PacBio 和 Illumina 二個平台組合測序。基因體主要由 Canu 使用 PacBio 長讀序資料重新組裝。以 R498為參考的基因體，參考RaGOO引導組裝方法輸出染色體水平的組裝，N50 為 33.1 Mb，基因體大小為 409.5 Mb。然後，使用 Illumina 讀值來改善組裝的基因體，包括校正測序錯誤。 TN1 基因體中共預測了
37,526 個基因，其中 24,102 個基因被 Blast2GO鑑定了功能。這種高品質的組裝和註釋與 IR8、MH63 和 IR64 的組裝和註釋，一起用於建立具有 16,999 個核心直向同源組的綠色革命水稻的泛基因體。通過 GR 泛基因體，我們能夠解開 TN1 和 IR8澱粉合成基因的差異，這可能與它們的穀粒產量差異有關。我們還研究了它們的開花基因，以闡明它們對光週期不敏感的基因體基礎。對 TN1 和 IR8 的 sd1（半矮性）基因的分析更正了382 bp 片段的缺失，並通過 Sanger 測序進行驗證。 sd1 基因的外顯子-內含子結構在 TN1和 IR8 之間也不同；前者俱有與
日本晴相關的缺失模式，其中外顯子 1 的後半部分至第二外顯子的一部分丟失。但是，在 IR8 sd1 的註釋中並非如此。我們還研究了為什麼 TN1 易受稻熱病影響。以抗稻熱病 Tetep 品種的基因為參考，我們發現 R 基因 Pi-ta 發生突變，使 Pi54 缺失。來自 3,000 水稻基因體測序的栽培品種的單倍型分析，也支持我們的結論。由這兩個基因的解序，我們懷疑 Pi54 的缺失是 TN1 對稻熱病高感性的部分原因。 TN1 的基因體分析提供了對綠色革命早期歷史的瞭解，並可能為提高糧食產量和抗病能力提供線索。
基於加強式IBIS模型的同步切換雜訊之感知與防制設計
為了解決kayano 14腳感 的問題，作者周慶棟 這樣論述：
近年來電子產品已朝向高速度與高密度化發展，更進一步，電路設計皆以低操作電壓和低功率來進行設計，這些將造成電源輸送系統（Power Delivery System, PDS）容易受輸入訊號耦合到電源平面的影響，使電源產生不穩定的雜訊。其中同步切換雜訊是影響電源輸送系統的主因，此雜訊將造成電源完整性（Power Integrity, PI）的問題，最後，當雜訊超過容忍範圍，將會使輸出訊號產生錯誤動作，也即造成訊號完整性（Signal Integrity, SI ）的問題。一般是使用去耦合電容抑制同步切換雜訊，但是此方式無法有效降低雜訊。因此，我們提出一套有效法則來建構一個具有抑制雜訊的增強模組以
提高電源輸送系統的完整性。當傳統IBIS模型以我們所提出方法論加上去耦合電容和增強模組時，在抑制同步切換雜訊的能力上分別比使用去耦合電容方式提高58.3%、比HSPICE模型提高59.8%，也比傳統IBIS模型提高73.2%。因此，我們的方法可提供給IC或系統設計者以增進其本身抗同步切換雜訊之能力。