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國立陽明交通大學 電機學院電子與光電學程 郭浩中所指導 張馥丞的 保護層使用原子層氣相沉積技術對半導體電性與可靠度影響 （2020），提出r帽電鍍片關鍵因素是什麼，來自於區塊鏈、平面網格陣列覆晶封裝、原子層沉積技術、氧化鋁、表面保護層、電漿輔助原子層氣相沉積。
而第二篇論文開南大學 資訊學院碩士在職專班 劉鎮豪所指導 李明杰的 電阻器製程品質改善之研究-以H公司為例 （2019），提出因為有 電阻器、品質管理、8D問題解決法、層級分析法的重點而找出了 r帽電鍍片的解答。
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圖解機械加工：統括「事前準備→加工→量測→清理」四階段實務知識，實現加工就是依據創意化為成果的最高產品開發法
為了解決r帽電鍍片 的問題，作者西村仁 這樣論述：
世界上不存在同時滿足高品質+低成本+交期短的萬能加工法。「Made In Japan」獨步全球，日本上市公司製造專家教你如何成為Pro！「機械加工後工件為什麼會變形？要如何事前防止或是事後補救？」「增加加工速度，效率提升；但是刀具劇烈磨損，會導致壽命縮短。是要選擇生產效率，還是考量經濟成本？」所有的物品都是由數量不等的零件組成，各個零件的加工技術和工序決定了物品的構成方式、及完成時的品貌樣態。產品設計者若對加工知識不足，從一開始的構思就可能不切實際，而無法在成本和交期目標下達成產品的質量要求。本書作者融會整合21年日本東證上市公司村田製作所株式會社生產技術部門的經驗，介紹實務上最廣泛使用的
五大加工法和加工共通的「材料切割」和「去毛邊」基礎知識、以及確保加工品質的量具，說明個別特徵、如何選擇加工法、以及圖面資訊，讓產品設計者有效建構全盤式理解、進而應用於工作。也是依據圖面決定加工廠的採購部、統整製造流程的生管部、把關品質的品管部、面對客戶的業務部工作者不可或缺的專業知識。打開本書你將學會：‧五大加工法全面掌握：切削加工、成形加工、接合加工、特殊加工、改變材料特性的加工‧145張圖例解說，理解更輕鬆：機械構造解析、加工事例、圖面解讀‧統整測量量具，確保製造品質：直接測量(如游標卡尺、高度規)、間接測量(如量錶、厚薄規)‧結合傳統與電腦化實務經驗，實用性高：實際範例攻略及技巧提點，避
免試行錯誤§專業人士推薦§汪師弘 新北高工鑄造科教師洪堯泰 Fablab Taipei 創辦人蔡文傑 NOVA DESIDN 浩漢產品設計公司 總經理 §日本讀者實證推薦§ 「對於想要知道這個設計要用什麼加工法的人，裡面結合作者實務工作經驗，提供很多有用的經驗分享和技巧，這是最推薦的一本書。」「我曾經上過公共職業訓練，接觸過車床、銑床、NC車床等，讀了這本書後，突然腦中都融會貫通了。廣泛全面地介紹了機械加工知識，對於完全沒有概念的人來說，也非常容易入門。」
保護層使用原子層氣相沉積技術對半導體電性與可靠度影響
為了解決r帽電鍍片 的問題，作者張馥丞 這樣論述：
隨著近年來因應區塊鏈(Block Chain)、5G、AI等應用領域蓬勃發展，高運算效能的客製化晶片(ASIC)利用覆晶、多層堆疊封裝技術的需求越來越多，由於此類晶片對於複雜的運算，功率與速度的要求可說是非常重要，為了應付高速傳輸後隨之而來的電性與可靠性的耗損，應用奈米級的原子層沉積技術(Atomic Layer Deposition, ALD)作為表面保護層設計來獲得封裝較佳的效能(Performance & Power)，也可藉此提升封裝的可靠性。本研究選用無錫球形式的平面網格陣列覆晶封裝(Flip Chip Land Grid Array, FCLGA)，在基板底部外露式金屬片與化鎳鈀
金(Electroless Nickel & Electroless Palladium & Immersion Gold, ENEPIG)焊墊上，以原子層沉積技術分別在低溫製程下成長5、10、15、20奈米的高介電層材料氧化鋁薄膜以及同步以水電漿輔助氣相沉積表面處理使樣品表面的羥基(Hydroxyl group)增加，提供更多前驅物在表面吸附的使用效率，並可以有效對抗通過早夭期失效率後穩定使用在高溫高濕的環境下，15奈米的薄膜厚度是最佳的製程條件。另外在惡劣環境加速因子的鹽霧實驗下，較薄的保護層5奈米反而能得到較佳的電性表現。與無保護層之樣品結果比較，ALD不管是對於抗水氣、極端高溫條件以及
加速老化的鹽霧試驗都有較好的效果，證明此種製程除了過去運用於晶圓生產上，也可運用於封裝後的製程上，以至於未來的高階產品上都可大幅降低電性失效率提升封裝產品的可靠性與良率。
電阻器製程品質改善之研究-以H公司為例
為了解決r帽電鍍片 的問題，作者李明杰 這樣論述：
本研究主要是探討電阻器，製程品質問題改善之效能做為研究方案。由於本研究案的主體是屬於電阻器前端的加工品，一顆連肉眼都無法清楚辨識的電阻器，若製程品質不佳，將導致產品不良、焊接不良、假焊、鐵帽脫落或漏鍚等問題，一旦品質不良且未檢測異常，以致被當成良品出貨，配料到下游生產線後，終端成品將造成巨大問題，上游供應商則需負賠償責任。因此，如何降低不良率以提昇產品品質便是最重要的課題。本研究應用特性要因圖探究製程異常的可能因素，再以層級分析法收集專家意見並分析各因素的相對重要程度，最後利用製造業8D問題解決法，進一步召集品質改善小組研擬品質異常因素之改善策略與方法，此流程與結果可望提供相關業者及學者參考
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