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應用於5G/6G無線通訊與雷達系統之寬頻與可擴展毫米波相位陣列天線與技術

為了解決curry 9尺寸的問題，作者劉乃禎 這樣論述：

本篇論文主旨在於分析與探究毫米波相位天線陣列採取板狀陣列結構(slat-based array configuration)與磚狀陣列結構(tile-based array configuration)之可行性與所面臨的挑戰。此外，本論文提出可應用於5G/6G無線通訊與雷達系統之毫米波相位陣列天線與技術，有效提升天線陣列尺寸的可擴展性與天線操作頻寬，利於適應5G/6G無線通訊與雷達系統等多元化的應用。毫米波的波長短，若要組成大型陣列天線，將會面臨元件整合、信號走線與可用於散熱裝置等空間受限的挑戰。本論文基於板狀陣列結構，成功開發操作在57 – 66 GHz並且具有32個二維度波束可切換之5×

5相位天線陣列，該陣列應用研製成功之毫米波寬頻垂直轉接結構(VIPT)結合垂直軟性基板與水平多層載板，實現二階Rotman Lens波束切換電路，有效避免使用大量接頭與線材，減輕天線陣列重量與開發成本。更重要的是，應用軟性基板可增加垂直軟板底部間之距離，利於分散高功率元件之間距，有效解決整合空間與散熱面積不足之問題。此外，寬頻垂直轉接結構使得垂直軟性基板成為可更換之零件，天線陣列可搭配不同設計的垂直軟性基板，天線陣列單元數量(陣列尺寸)具有可擴展之特性，提升該天線陣列系統之應用彈性。針對採用磚狀陣列結構之毫米波天線陣列，該結構可提供緊密的整合，易實現體積較小、輻射效率較高的天線陣列系統。貼片式

天線因具有寬側輻射場型(broadside radiation pattern)，常見於磚狀陣列結構中。然而，貼片式天線屬於共振式天線，操作頻寬通常較小，而現行文獻中大多採用寄生結構或加厚基板以實現寬頻貼片式天線，較大的尺寸或表面波的產生皆不利於相位天線陣列。本論文提出多層電路板之創新壓合疊構，有效實現雙曲金屬結構，該金屬結構可用來作為貼片式天線之共振結構，成功開發出具有22.1 %比例頻寬之微小化貼片式天線，厚度僅0.67 mm (0.067 λ)，相比於現有國際上之研究成果，具有優異的特性。